特征： 1、疊層片式陶瓷結(jié)構(gòu)。 2、無(wú)引線。 3、溫度范圍：－55℃～＋125 ℃。 4、工作電壓范圍V w(dc)=3.3~ 615V。 5、具有雙向限制特性，適合ESD保護(hù)。 6、漏電流非常小。 7、寄生電感小、響應(yīng)速度快（響應(yīng)時(shí)間少于0.5ns）。 8、優(yōu)良的溫度系數(shù)。 9、良好的焊接性能（端電極為三層電鍍）。

　　特征：體積小,適合高密度表面貼裝。玻璃釉包覆保護(hù),精度高、阻值漂移小。優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適合波峰焊及再流焊。 應(yīng)用：可充電電池、CP U的溫度探測(cè)。I C、L CD、石英振蕩器的溫度補(bǔ)償。需溫度補(bǔ)償和探測(cè)的各種電路。

●最高功率可達(dá)2W ●最低TCR為±50 ppm/℃ ●適于作電流探測(cè)用電阻器如電源電路、發(fā)動(dòng)機(jī)用電路等 ●機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越 ●符合ROHS指令要求

　　●體積小、重量輕●適應(yīng)再流焊●電性能穩(wěn)定，可靠性高●裝配成本低，并與自動(dòng)貼裝設(shè)備匹配●機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越●符合RoHS指令要求

●低溫度系數(shù)及高精度(±0.05%;±5ppm/℃)●適應(yīng)再流焊與波峰焊●良好的耐濕性，高可靠性●符合ROHS指令要求

●體積小、重量輕●適應(yīng)再流焊與波峰焊●電性能穩(wěn)定，可靠性高●裝配成本低，并與自動(dòng)貼裝設(shè)備匹配●機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越●符合RoHS指...